芯驰科技与觉非科技开启战略合作“软件定义汽

原创 2020-06-21 07:05  阅读

  近日,芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,提供了针对汽车的协同一体化解决方案,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。这是芯驰科技为未来汽车最重要的三大功能域所设计的域控制器芯片,也是其针对未来“软件定义汽车”的大趋势,所推出的芯片硬件基础。

  在三大汽车芯片产品发布的同时,芯驰科技与觉非科技达成战略合作,拟将觉非科技在数据能力与智能驾驶解决方案上的优势,集成于汽车智能化生态中。区别于国际芯片厂商只提供芯片的状态,此次芯驰科技与觉非科技的战略合作,以“芯片+解决方案”的方式开创性地推向市场,这种一体化集成的形式,将有效降低上层集成的难度,促进市场快速成熟。

  “‘芯片+解决方案’的合作模式,将推动‘软件定义汽车’的趋势走向成熟。”业内人士表示,很长一段时间,“软件定义汽车”仅仅停留在概念层面。缺乏硬件端支持是“软件定义汽车”发展中遭遇的难题之一,旧有的电子、电气架构及芯片性能无法为智能驾驶落地提供保障。

  觉非科技以道路解决方案见长,拥有海量非结构化、高离散化的LBS数据,能够实时感知数据与高精度地图数据进行融合计算,实现更加稳定、可靠的感知定位引擎。简而言之,可以用较低的算力硬件,实现高级别自动驾驶。

  “我们希望可以通过国际化的产品和领先的技术,助力智能化战略的实现,在芯片产品和技术上贡献自己的力量,这个定位自始至终没有变化。”芯驰科技董事长张强表示,希望通过与觉非科技的战略合作,可以让芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案,进一步帮助客户尽快实现量产和迭代。

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